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<card title="吹响中国半导体封测产业快速发展号角——第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记_CmsTop">
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	<p align="center"><big>吹响中国半导体封测产业快速发展号角——第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记</big></p>
	<p align="right">2020-11-11 09:40</p>
	<p>展的大环境下，借助国家优惠政策的东风，封测市场增长前景广阔；封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念，积极培养国产设备与材料的建设，逐步完成试验平台；进一步增强技术创新能力、人才培养和累积，加大上下游产品互动联合，在市场竞争中取得更大进步。&nbsp;<br />


                



</p>
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